可在塑膠機構件上形成立體回路
工序
注塑成型 -- 鐳雕加工 -- 對鐳雕蝕刻面進行化鍍 -- 回路性能檢測
| 使用頻度較高的材料 |
| PC/ABS | PC | PA-GF50 | Others | PC/ABS-GF | PC-GF |
| 化鍍工藝流程 |
-Cu
| Niメッキ | Auメッキplating |
| 6~12um | 2~4um | 0.05~0.1um |
優點
①擁有較高的設計自由度可在機構零件上形成回路。
②因鐳雕加工，所以回路設計變更容易?？蓪⒛＞吒脑斓葞淼挠绊懡抵磷畹?。
③從初始設計階段即可考慮3D化方案，實現薄型化和小型化。而且可以省掉回路基板的印制和制造工序。
