プラスチック機構部品に立體回路を形成することができます。
工程
射出成形--レーザー加工--レーザーエッチング面へ無電解メッキ--回路の性能検査
使用頻度の高い材料 | |||||
PC/ABS | PC | PA-GF50 | Others | PC/ABS-GF | PC-GF |
メッキプロセス | ||
-Cu | Niメッキ | Auメッキplating |
6~12um | 2~4um | 0.05~0.1um |
■メリット
①設計の自由度及び構造部品への回路形成が可能である。
②レーザー加工のため、回路設計変更が容易。金型改造等の影響を最小限に吸収できる
③設計段階から3D化が考慮でき、薄型化?小型化が望め、プリント回路基板?製造工程の削減化が可能。